Quantum X align荣获2024年ECOC行业大奖——最具创新产品

"这是对Quantum X align变革性潜力的重大认可，"Nanoscribe产品经理Jan Szabados博士在领奖时表示，"该奖项最有力地印证了我们团队的承诺——打造真正解决当今光子集成领域核心挑战的产品：实现不同光学元件间的低损耗、高可靠性光耦合。"

集成光子学制造中的对准3D打印

光子集成市场存在大量不同基底和接口，亟需能连接各种材料平台（含其特定光学特性如模场）的通用型低损耗光学耦合器。Quantum X align通过支持对准基准标记（如波导、光子芯片标记或芯片边缘）的自由曲面微光学元件3D打印，精准满足这些需求。其横向对准精度可达100纳米，适用材料平台几乎不受限，包括硅、磷化硅、氮化硅、绝缘体上硅、磷化铟、铌酸锂、玻璃等。该技术通过提供无需后续组装、主动对准或固定步骤的光学互连对准3D打印，推动了光子学封装的发展。

最高通量下的卓越性能

对光子学应用而言，微光学元件必须具备最佳形状精度、光学表面质量，以及与待互连结构的精确对准。凭借Nanoscribe专有的对准双光子光刻（A2PL®）技术，各类自由曲面微光学元件可直接打印在光纤端面、光子芯片边缘、芯片表面或晶圆上，始终与基准标记和3D形貌保持空间对准。由此产生的光学互连即使在低温环境下也能保持最低光学衰减。

然而工业级制造不仅关乎质量，还需考虑通量。为此，Nanoscribe将其行业验证的双光子灰度光刻（2GL®）技术扩展至第三维度。这项专利双光子灰度光刻 3D打印技术基于动态体素调谐，能以最少打印层数在最短时间内获得卓越效果，在保持最高形状精度和光学表面质量的同时，将通量提升高达60倍。

ECOC展会背景

 欧洲光通信展览会（ECOC）历经18年发展，已成为光通信技术行业6000余名决策者的核心交流平台。作为欧洲最大的光纤与集成光子学专业展会，它汇聚学界与产业界顶尖力量，共议市场最新进展。ECOC展会行业大奖自2020年设立，旨在表彰光通信、传输、组网、光纤产品、光子集成电路及相关领域的重大商业进展成就。