2023/12/25
用于光子封装的对准式3D打印
为了实现可用于光子集成或小型化成像光学的高效光学互连，具有亚微米级精度的自由曲面微光学器件现在可以直接被打印在光纤或光子芯片上。这一切都得益于我们的可提供最高分辨率的3D打印和纳米级精度的3D对准这项微纳加工方案。
光子封装和对准3D打印的解决方案
随着基于光子集成电路（PIC）的光电元件和模块的不断兴起，它们越来越多地被纳入医疗传感、LiDAR系统或量子计算的设备应用中。高效的光子封装工业解决方案的需求应运而生，随之带来了对相关技术要求的挑战。
自由空间微光耦合（FSMOC）可通过在光纤端面或光子芯片表面精确地打印微光器件来实现，并为光耦合到光子芯片或其他光纤阵列提供强大而高效的解决方案。这些高精度的微光学元件能将光纤或光子芯片上的出射光聚焦或准直到其他光子芯片的表面来实现模场转换或光耦合，其间距离可高至数毫米。
高性能的3D打印机Quantum X align是为加工可自动对准到标定位置并应用于FSMOC的自由曲面微光学器件而设计。设备的自动纤芯检测系统和自动倾斜校正功能保证了在打印到光子芯片、光纤切割端面或V型槽光纤阵列时的纳米级精度对准和最高的形状精度。与传统的透镜或锥形光纤相比，3D打印的微光学器件有以下几点优势：1）对自由曲面微透镜的设计参数的完全控制可以使非球面和非对称设计能纠正各种像差；2）自由定制的光束轮廓可以匹配几乎任何耦合应用。
集成光子学
应用潜力
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